湿纸幅印花
Printing and Embossing Replaced Dry Transfer Coating for PU Wet-base
PU湿法半成品印刷压花取代干法贴膜
The fabrications of glass microfluidic chips by using photolithograph, wet etching and thermal bonding methods and PMMA microfluidic chip by hot embossing and direct bonding methods were studied.
采用热压和键合的方法制作玻璃和有机聚合物(PMMA)芯片,对玻璃和PMMA芯片在高压直流电场作用下的伏安特性进行了研究和分析。
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